Как спроектировать теплоотвод печатной платы

Первый навык проектирования теплоотвода печатной платы: важность теплового расчета

Электрическая энергия, потребляемая электронным оборудованием во время работы, таким как ВЧ-усилитель мощности, микросхема FPGA и источники питания, в основном преобразуется в тепло, за исключением полезной работы. Тепло, выделяемое электронным оборудованием, вызывает быстрое повышение внутренней температуры. Если вовремя не выделять тепло, оборудование будет продолжать нагреваться, и устройство выйдет из строя из-за перегрева, а надежность электронного оборудования снизится. SMT увеличивает плотность установки электронного оборудования, снижает эффективное рассеивание тепла. области, и серьезно влияет на надежность повышения температуры оборудования. Поэтому очень важно изучить тепловой расчет.

У радиочастотных братьев есть дрова, так что можно его остудить?

Поскольку отвод тепла на печатной плате является очень важным звеном, так что какова способность рассеивания тепла печатной платы, позвольте' обсудить это вместе.

В электронном оборудовании во время работы будет выделяться определенное количество тепла, что приводит к быстрому увеличению внутренней температуры оборудования. Если тепло не выделяется своевременно, оборудование будет продолжать нагреваться, устройство выйдет из строя из-за перегрева, а надежная работа электронного оборудования снизится, поэтому очень важно иметь хороший отвод тепла. обработка на плате.

Методика проектирования охлаждения печатной платы 2: анализ фактора повышения температуры печатной платы

Непосредственной причиной повышения температуры печатной платы является наличие устройств рассеивания мощности в цепи, а рассеиваемая мощность электронных устройств варьируется, а интенсивность тепла зависит от рассеиваемой мощности.

Два явления повышения температуры печатной платы:

(1) Локальное повышение температуры или повышение температуры на большой площади;

(2) Кратковременное повышение температуры или долговременное повышение температуры. Потребление тепловой энергии печатной платой обычно анализируется со следующих аспектов.

2.1 Потребляемая электрическая мощность

(1) Проанализировать потребление энергии на единицу площади;

(2) Проанализируйте распределение энергопотребления на печатной плате.

2.2 Структура печатной платы

(1) размер печатной платы;

(2) Печатные материалы.

2.3 Способ установки печатной платы

(1) Режим установки (например, вертикальная установка, горизонтальная установка);

(2) Состояние уплотнения и расстояние от корпуса.

2.4 тепловое излучение

(1) коэффициент излучения на поверхности печатной платы;

(2) Разница температур между печатной платой и прилегающей поверхностью и их абсолютная температура.

2.5 теплопроводность

(1) Установите радиатор;

(2) Выполнение других монтажных работ.

2.6 тепловая конвекция

(1) Естественная конвекция;

(2) Принудительная конвекция охлаждения.

Анализ вышеперечисленных факторов является эффективным способом решения проблемы повышения температуры печатной платы. Эти факторы часто взаимосвязаны и зависят в продукте и системе. Большинство факторов следует анализировать в соответствии с реальной ситуацией.