Каковы требования к-прецизионным печатным платам?

Высокоточная-печатная плата — непростая задача. В то время как это выдвигает более высокие стандарты для оборудования компании и опыта операторов, это также неизбежная важная проблема в технологии производства. Сегодня мы поговорим о том, какие условия нам нужны для высокоточной печатной платы?

Печатная плата с высокой{{0}}прецизионной схемой подразумевает использование тонкой ширины/промежутка между линиями, микроотверстий, узкой ширины кольца (или без кольца), а также скрытых и глухих отверстий для достижения высокой плотности. Высокая точность означает, что результат «тонкий, маленький, узкий и тонкий» неизбежно приведет к требованиям высокой точности. В качестве примера возьмем ширину линии: ширина линии 0.20мм, 0.16-{{10}}.24мм соответствует требованиям, а ошибка составляет (0,20 ± 0,04) мм; а ширина линии 0,10 мм, погрешность составляет (0,1 ± 0,02) мм, очевидно, точность последней удваивается, и т. д. нетрудно понять, поэтому требуется высокая точность. Больше не будем обсуждать отдельно. Но это нерешенная проблема в технологии производства.

В будущем ширина/шаг линий с высокой плотностью{{0}}будет составлять от 0,20 мм-0,13 мм-0,08 мм-0,005 мм, чтобы соответствовать требованиям. SMT и мульти-чиповых пакетов (Mulitichip Package, MCP). Поэтому необходима следующая технология.

①Подложка

Использование тонкой или ультра-тонкой медной фольги (<18um) substrate="" and="" fine="" surface="" treatment="">

②Процесс

Используя более тонкую сухую пленку и процесс мокрой склейки, тонкая сухая пленка хорошего качества может уменьшить искажение ширины линии и дефекты. Влажная пленка может заполнять небольшие воздушные зазоры, повышать адгезию поверхности и улучшать целостность и точность проводов.

③ Электроосажденная фоторезистивная пленка

Электро-осажденный фоторезист (Электро-осажденный фоторезист, ЭД). Его толщину можно регулировать в диапазоне 5-30 мкм, и он позволяет производить более совершенные тонкие проволоки. Он особенно подходит для узкой ширины кольца, без ширины кольца и гальванического покрытия с полной доской. В настоящее время в мире насчитывается более десятка линий по производству ЭД.

④ Технология параллельного освещения

Использование технологии параллельного засвета. Поскольку параллельное световое воздействие может преодолеть влияние изменения ширины линии, вызванное наклонными лучами «точечного» источника света, можно получить тонкие проволоки с точными размерами ширины линии и гладкими краями. Однако оборудование для параллельного экспонирования стоит дорого, инвестиции высоки, и оно требуется для работы в среде с высокой степенью чистоты.

⑤Технология автоматического оптического контроля

Использование технологии автоматического оптического контроля. Эта технология стала незаменимым средством обнаружения при производстве тонкой проволоки и быстро продвигается, применяется и развивается.