1. Тестирование гвоздей

Этот метод предполагает использование подпружиненных щупов, подключаемых к каждой контрольной точке на печатной плате. Пружины создают давление 100-200 г в каждой контрольной точке для обеспечения надлежащего контакта. Эти зонды, расположенные вместе, называются «кроватью из гвоздей». Под управлением программного обеспечения для тестирования можно выполнять программирование контрольных точек и тестовых сигналов. На практике устанавливаются только те датчики, которые необходимы для проверки конкретных точек. Хотя тестирование гвоздей позволяет одновременно проверять обе стороны печатной платы, при проектировании печатной платы желательно располагать все контрольные точки на стороне пайки платы. Оборудование для тестирования ложа гвоздей дорогое и сложное в обслуживании. Выбор расположения датчиков зависит от их конкретного применения.

Фундаментальный сетевой процессор общего назначения состоит из просверленной платы с расстоянием между центрами контактов 100, 75 или 50 мил. Эти контакты действуют как датчики и создают прямые механические соединения через разъемы или узлы на печатной плате. Если площадки припоя на печатной плате совпадают с тестовой сеткой, между сеткой и платой помещаются стандартные перфорированные полиимидные пленки для специального зондирования. Проверка непрерывности достигается путем доступа к конечным точкам сетки, которые определены как координаты xy площадок для пайки. Таким образом, независимое тестирование завершено. Однако близость датчиков ограничивает эффективность тестирования ногтевого ложа.

2. Визуальный осмотр печатных плат.

Из-за небольших размеров и сложной конструкции плат для их обследования необходима специализированная аппаратура наблюдения. Обычно для наблюдения за структурой платы используются портативные видеомикроскопы. С помощью камеры видеомикроскопа можно четко и интуитивно рассмотреть микроскопическую структуру печатной платы. Такой подход значительно облегчает проектирование и проверку печатных плат. Портативные видеомикроскопы, такие как MSA200 и VT101, обычно используются в заводских цехах из-за их удобства, позволяющего осуществлять наблюдение в реальном времени, оперативный контроль и совместные обсуждения, что делает их превосходящими традиционные микроскопы.

3. Метод испытания летающей иглы с двойным зондом

Тестер летающего зонда работает независимо от опор, установленных на приспособлениях или опорах. В этой системе два или более датчиков монтируются на крошечных, свободно перемещающихся магнитных головках в плоскости xy, при этом контрольные точки напрямую контролируются данными CADI Gerber. Двойные зонды могут перемещаться на расстоянии примерно 4 мил друг от друга. Эти зонды могут двигаться независимо, без каких-либо реальных ограничений на то, насколько близко они могут подойти друг к другу. Тестеры, оснащенные двумя подвижными рычагами, основаны на измерении емкости. Печатная плата прочно помещается на изолирующий слой поверх металлической пластины, служащей другой пластиной конденсатора. Если в цепи произойдет короткое замыкание, то емкость будет выше, чем в конкретной точке. Если есть разрыв цепи, емкость уменьшится. Этот метод медленнее, но остается жизнеспособным выбором для производителей, имеющих дело с более низким выходом сложных печатных плат.

Для тестирования голой платы доступны специальные инструменты. Экономически эффективной альтернативой является использование универсального инструмента, несмотря на первоначальную более высокую стоимость по сравнению со специализированными инструментами. Эти затраты компенсируются за счет снижения индивидуальных затрат на установку. Для стандартных сеток стандартная сетка для выводных компонентов и стандартных сеток устройств поверхностного монтажа составляет 2,5 мм. В этом случае тестовые площадки должны быть больше или равны 1,3 мм. Для миллиметровых решеток размер испытательной площадки должен составлять более 0,7 мм. Если сетка меньше, тестовые штыри становятся меньше и более хрупкими, что делает их уязвимыми к повреждениям. Следовательно, желательно выбирать сетки размером более 2,5 мм. Сочетание универсального тестера (стандартного сетевого тестера) и тестера с летающим щупом обеспечивает точное и экономичное тестирование печатных плат высокой плотности.

Другой рекомендуемый подход — использование тестера из проводящей резины, который можно использовать для обнаружения точек, отклоняющихся от сетки. Однако изменения высоты площадок припоя из-за выравнивания горячим воздухом могут затруднить соединение контрольных точек».

Почему Tecoo может предоставить комплексныеСборка печатной платыпроизводственные услуги? У нас есть не только высокотехнологичные производственные мощности, но инадежные методы тестирования.

Модуль детектора дыма

Промышленная материнская плата

Плата цифрового аудиоусилителя

Интернет вещей

Медицинский прибор

Как быстро обнаружить неисправности на плате?

• Проверка состояния компонента

При обнаружении неисправной печатной платы первым делом необходимо визуально проверить наличие явных повреждений компонентов. Сюда входит проверка на наличие сгоревших или вздутых электролитических конденсаторов, сгоревших резисторов и поврежденных силовых устройств.

Осмотрите пайку печатной платы

Ищите признаки деформации или коробления на печатной плате. Осмотрите паяные соединения на наличие признаков отслоения или видимых перемычек. Проверьте, не поднялась ли медная фольга на плате и не почернела ли она из-за подгорания.

• Проверьте ориентацию компонента

Убедитесь, что такие компоненты, как интегральные схемы, диоды и трансформаторы питания, правильно ориентированы и вставлены.

Электронные компоненты отсутствуют

 

• Выполните базовое тестирование резисторов, конденсаторов и индукторов.

Используйте мультиметр для выполнения базового тестирования компонентов, в которых есть подозрения на проблемы, в пределах его диапазона измерения. Обращайте внимание на такие признаки, как повышенное сопротивление, короткие замыкания, обрывы цепи и изменения емкости или индуктивности.

• Проведение активного тестирования

Если проблемы не могут быть решены с помощью первоначальных наблюдений и тестов, приступайте к механическому тестированию. Начните с проверки правильности функционирования источника питания на плате. Проверьте наличие отклонений в источнике питания переменного тока, выходе регулятора и форме выходного сигнала импульсных источников питания.

• Перепрограммирование

Для плат, содержащих программируемые элементы, такие как микроконтроллеры, DSP, CPLD, рассмотрите возможность их перепрограммирования, чтобы исключить потенциальные неисправности схемы, возникающие в результате ненормального выполнения программы.

• Сегментный ремонт

Если вышеуказанные шаги не привели к устранению проблемы, вам необходимо будет определить неисправный модуль схемы на основе неисправности схемы и в дальнейшем отремонтировать его, следуя схемам.