Понимание повреждения Spark для печатной платы

Производители полупроводников придают большое значение электрическим перегрузкам (EOS) и электростатическим разрядам (ESD). Во-первых, по очевидным причинам EOS и ESD могут повредить детали во время производства, упаковки, сборки и тестирования. Но что еще более важно, эти негативные силы будут напрямую влиять на качество и срок службы цепей в руках клиентов.

Сначала может показаться, что часть, которая подвергается чрезмерному электрическому напряжению, работает нормально. Он может даже работать немного ухудшенным образом, но все же пройти проверку автоматического испытательного оборудования (ATE), но позже выйти из строя на месте. Сбои EOS и ESD можно предотвратить, и они, несомненно, являются ключевыми проблемами контроля качества.

Повреждения EOS и ESD чаще всего возникают там, где ИС изготавливаются во время производства. На рисунке А показана принципиальная схема печатной платы. Можно подумать, что микросхема защищена последовательным конденсатором. Это не вариант. Вторая возможность причинить ущерб — это монтаж микросхемы на печатной плате для изготовления продукта. Присмотревшись к рисунку 1B, мы видим, что конденсатор имеет рабочее напряжение 50 В, но расстояние между двумя металлическими концевыми соединениями составляет всего 0,28 дюйма (7 мм). Поскольку искра только что подскочила на 0,4 дюйма (1 см), небольшой зазор вокруг конденсатора легко повредить. Результатом может быть жизнь IC (Рисунок C). Наконец, когда клиенты используют продукт в своей среде, может произойти повреждение EOS или ESD.

Конечно, есть много возможностей для огромных потерь. Мы действительно можем видеть результат повреждения EOS и ESD внутри ИС. По этой причине эпоксидный материал упаковки необходимо удалить. Обычно это делается горячей кислотой в двойном бардачке. Этот процесс очень опасен. Дым смертелен. Один вдох может привести к мучительной смерти. Нанесение капли кислоты на кожу человека вызовет лишь ампутацию руки или руки, а то и самую тяжелую смерть.