Двенадцать вопросов и ответов объясняют, что такое сборка SMT?

У многих людей возникают вопросы о сборке SMT, например, «Что такое сборка SMT»? «Каковы атрибуты сборки SMT?» Перед лицом различных вопросов от клиентов, редактор специально составил вопросно-ответный материал, чтобы развеять ваши сомнения.

Q1: Что такое сборка SMT?

A1: SMT, сокращенно от технологии поверхностного монтажа, относится к технологии сборки, используемой для вставки компонентов (SMC, компонентов для поверхностного монтажа или SMD, устройств для поверхностного монтажа) через серию сборочного оборудования SMT для обнажения печатной платы (печатной платы).

Q2: Какое оборудование используется при сборке SMT?

A2: Вообще говоря, для сборки SMT подходит следующее оборудование: принтер паяльной пасты, машина для нанесения паяльной пасты, печь оплавления, прибор AOI (автоматический оптический контроль), увеличительное стекло или микроскоп и т. д.

Q3: Каковы атрибуты сборки SMT?

A3: По сравнению с традиционной технологией сборки, а именно THT (Through Hole Technology), сборка SMT обеспечивает более высокую плотность сборки, меньший объем, меньший вес продукта, более высокую надежность и более высокую ударопрочность, более низкий уровень дефектов, более высокую частоту, более низкий уровень электромагнитных помех (Electromag сетевых помех) и РЧ (радиочастотные) помехи, более высокая пропускная способность, более автоматизированный доступ, более низкая стоимость и т. д.

Q4: В чем разница между сборкой SMT и сборкой THT?

A4: Компоненты SMT отличаются от компонентов THT в следующих аспектах:

а. Компоненты, используемые для компонентов THT, имеют более длинные выводы, чем компоненты SMT;

б. Компоненты THT необходимо просверлить на печатной плате, в то время как сборка SMT не требуется, поскольку SMC или SMD монтируются непосредственно на печатной плате;

в. Пайка волной припоя в основном используется в сборке THT, а пайка оплавлением в основном используется в сборке SMT;

д. Сборка SMT может быть автоматизирована, тогда как сборка THT зависит только от ручных операций;

е. Компоненты, используемые для компонентов THT, тяжелые, высокие и громоздкие, а SMC помогает уменьшить пространство.

Q5: Почему компоненты SMT широко используются в электронной промышленности?

A5: Прежде всего, современные электронные продукты усердно работают над достижением миниатюризации и легкости, чего трудно достичь при сборке THT;

Во-вторых, для того, чтобы обеспечить функциональную интеграцию электронных продуктов, компоненты ИС (интегральные схемы) в значительной степени полностью используются для удовлетворения крупномасштабных-требований с высокой-целостностью, а это именно то, что SMT сборка может сделать.

В-третьих, сборка SMT адаптируется к массовому производству, автоматизации и снижению затрат, что отвечает потребностям рынка электроники;

В-четвертых, применение сборки SMT для более эффективного развития различных приложений электронных технологий, интегральных схем и полупроводниковых материалов;

В-пятых, сборка SMT соответствует международным стандартам производства электроники.

Q6: В каких областях продукции используются компоненты SMT?

A6: В настоящее время компоненты SMT применяются в передовых электронных продуктах, особенно в компьютерных и телекоммуникационных продуктах. Кроме того, компоненты SMT применяются в продуктах в различных областях, включая медицину, автомобилестроение, телекоммуникации, промышленный контроль, военную, аэрокосмическую и т. д.

Q7: Каков общий производственный процесс для сборки поверхностного монтажа?

A7: Процедуры сборки поверхностного монтажа обычно включают в себя нанесение паяльной пасты, монтаж микросхемы, пайку оплавлением, AOI, рентгеновский контроль и доработку. Выполняйте визуальный осмотр после каждого шага процедуры.

SMT в процессе проточной сварки

Q8: Что такое печать паяльной пасты и ее роль в сборке SMT?

A8: Печать паяльной пасты относится к процессу нанесения паяльной пасты на контактные площадки на печатной плате, чтобы SMC или SMD можно было приклеить к плате через оставшуюся паяльную пасту на контактных площадках. Печать паяльной пасты достигается за счет применения шаблона. На шаблоне много отверстий, и паяльная паста останется на площадке.

Q9: Что такое монтаж чипа и его роль в сборке SMT?

A9: Монтаж на микросхеме вносит свой вклад в основное значение сборки SMT. Это относится к процессу быстрого размещения SMC или SMD на компонентах SMT. Контактная площадка остается на контактной площадке печатной платы. Таким образом, в зависимости от силы сцепления паяльной пасты компоненты временно прилипают к поверхности печатной платы.

Q10: Почему тип сварки используется в процессе сборки поверхностного монтажа?

A10: Пайка оплавлением используется в сборке SMT для постоянной фиксации компонентов на печатной плате и выполняется в печи для пайки оплавлением с температурной зоной. В процессе пайки оплавлением припойная паста сначала расплавляется на первом и втором этапах при высокой температуре. По мере снижения температуры паяльная паста будет затвердевать, поэтому компоненты будут закреплены на соответствующих контактных площадках на плате.

Q11: Нужно ли чистить печатную плату после сборки SMT?

A11: Печатная плата, собранная SMT, должна быть очищена перед тем, как покинуть мастерскую, потому что поверхность собранной печатной платы может быть покрыта пылью, остатками после пайки оплавлением, такими как флюс, все это снизит надежность продукта до определенного уровня. степень. Поэтому собранную печатную плату перед выходом из мастерской необходимо очистить.

Q12: Какой тип контроля используется для сборки SMT?

A12: Чтобы гарантировать качество и производительность собранной печатной платы, необходимо проверять ее в течение всего процесса сборки поверхностного монтажа. Необходимо использовать множество видов контроля для выявления производственных дефектов, что снизит надежность конечного продукта. Визуальный контроль наиболее часто используется при сборке SMT. В качестве метода прямого контроля визуальный осмотр может использоваться для выявления некоторых очевидных физических ошибок, таких как смещение компонентов, отсутствующие компоненты или нестандартные компоненты. Визуальный осмотр не подходит для визуального осмотра, и также можно использовать некоторые инструменты, такие как увеличительное стекло или микроскоп. Чтобы выявить дефекты шариков припоя, после завершения пайки можно использовать AOI и рентгеновский контроль.

Если вы также мало что знаете о сборке SMT, добавьте эту статью в закладки!