Важно ли очищать печатную плату перед обработкой PCBA?
Feb 18, 2022
«Очистка» часто упускается из виду в процессе производства печатных плат печатных плат, и считается, что очистка не является критическим этапом. Однако при длительном использовании продукта у клиента проблемы, вызванные неэффективной очисткой на ранней стадии, вызвали множество отказов, а ремонт или отзыв изделия вызвали резкий рост эксплуатационных расходов. Теперь Tecoo и все обсуждают роль очистки печатных плат от печатных плат.
В процессе производства ПХБА существует несколько этапов процесса, и каждый этап загрязнен в разной степени. Поэтому на поверхности печатной платы остаются различные отложения или примеси. Эти загрязняющие вещества снижают производительность продукта и даже вызывают отказ продукта. Например, в процессе пайки электронных компонентов для вспомогательной пайки используются паяльная паста, флюс и т.д., а после пайки образуются остатки. Остатки содержат органические кислоты и ионы, среди которых органические кислоты будут разъедать печатную плату PCBA, а наличие ионов может вызвать короткое замыкание.
На печатной плате PCBA есть много видов загрязняющих веществ, которые можно разделить на две категории: ионные и неионные. Когда ионные загрязнители вступают в контакт с влагой в окружающей среде, происходит электрохимическая миграция после электрификации, образуя дендритные структуры, в результате чего образуются пути низкого сопротивления и разрушаются функции печатной платы. Неионные загрязняющие вещества могут проникать в изоляционный слой печатной платы и выращивать дендриты под поверхностью печатной платы. В дополнение к ионным и неионным загрязнениям, существуют также твердые частицы, такие как паяльные шарики, поплавки в паяльных ваннах, пыль, пыль и т. Д., Которые могут привести к ухудшению качества паяльного соединения, заточке паяльного соединения во время пайки, что приводит к воздушным отверстиям, коротким замыканиям и многим другим нежелательным явлениям.
С таким количеством загрязняющих веществ, какие из них являются наиболее обеспокоенными? Флюсовая или паяльная паста обычно используется в процессах оплавления и волновой пайки. Они в основном состоят из растворителей, смачивающих агентов, смол, ингибиторов коррозии и активаторов. После пайки должны быть термически модифицированные продукты. В этих веществах преобладают все загрязняющие вещества. С точки зрения отказа продукта, остатки после сварки являются наиболее важным фактором, влияющим на качество продукции. Ионные остатки могут легко вызвать электромиграцию и снизить сопротивление изоляции, а остатки канифоли легко адсорбируются. Пыль или примеси приведут к увеличению контактного сопротивления, а в тяжелых случаях разомкнутая цепь выйдет из строя. Поэтому строгая очистка должна проводиться после сварки, чтобы обеспечить качество печатной платы PCBA. Поэтому «чистка» – это важный процесс, напрямую связанный с качеством печатной платы PCBA, который незаменим.