Каковы причины появления пузырей на печатной плате?
Nov 12, 2019
В процессе производства будет возникать образование пузырей на плате по разным причинам. Так каковы конкретные причины этого?
Первый. Дефектная медная щетка:
Чрезмерное давление на переднюю медную шлифовальную пластину вызывает деформацию отверстия, счищает медное филе отверстия и даже протекает основной материал. Это вызовет образование пузырей во время процесса, такого как гальваническое напыление олова и пайка. Пластина не вызывает утечки субстрата, но чрезмерно тяжелая щеточная пластина увеличит шероховатость меди в отверстии. Следовательно, во время процесса микро травления и шероховатости медная фольга может вызвать чрезмерное шероховатость, и также будет определенное качество. Скрытые опасности; Поэтому следует обратить внимание на усиление контроля процесса щетки пластины. Параметры процесса на щеточной пластине можно отрегулировать наилучшим образом с помощью теста на наличие износа и теста на водную пленку
Во-вторых, проблема обработки подложки
Для некоторых более тонких подложек (как правило, ниже 0,8 мм), поскольку подложка имеет низкую жесткость, не рекомендуется использовать щетку для пластин, чтобы чистить пластину. Может оказаться невозможным эффективно удалить защитный слой, специально обработанный для предотвращения окисления меди на поверхности подложки во время производства и обработки подложки. Хотя этот слой тоньше и щеточную пластину легче удалить, химическую обработку сложнее использовать. Важно обращать внимание на управление, чтобы не вызывать проблему образования пузырей на поверхности, вызванную слабым связующим усилием между медной фольгой подложки и химической медью; Этот тип проблемы также приведет к потере почернения и потемнения, когда тонкий внутренний слой почернеет. , Неравномерность цвета, местный черный цвет не хорошо.
В-третьих, поверхность платы окисляется в процессе производства
Если погруженная медная пластина окисляется в воздухе, не только может не быть меди в отверстиях, поверхность пластины может быть шероховатой, но это также может вызвать образование пузырей на поверхности пластины; если медная пластина хранится в растворе кислоты в течение длительного времени, поверхность пластины также будет окисляться. Эту оксидную пленку трудно удалить; следовательно, медная пластина должна быть утолщена во время производственного процесса и не должна храниться слишком долго. Как правило, меднение должно быть загущено не позднее, чем через 12 часов.