Правила и методы сборки печатных плат Общие советы по сборке печатных плат
Jul 31, 2020
Внешний вид монтажной платы PCB
1. Конструкция управления с обратной связью должна быть адаптирована для рамы (зажимной кромки) режима сборки печатной платы, чтобы гарантировать, что ее нелегко деформировать после того, как режим сборки печатной платы зафиксирован на приспособлении.
2. Общая ширина сборки печатной платы составляет ≤260 мм (линия SIEMENS) или ≤300 мм (линия FUJI); если требуется автоматическое склеивание, общая ширина × длина сборки печатной платы должна составлять ≤125 мм × 180 мм.
3. Внешний вид платы в сборе максимально приближен к квадрату. Настоятельно рекомендуется использовать 2 × 2, 3 × 3 и ...... Метод соединения; но не обязательно указывать табличку Ян Инь;
II. Слот печатной платы
1. После открытия V-образного паза оставшаяся толщина X должна составлять (1/4 ~ 1/3) толщины плиты L, но минимальная толщина X должна быть ≥0,4 мм. Большая нагрузка на панель может быть ограничена. , можно использовать нижний предел веса более легкой доски.
2. Смещение S ран на левой и правой сторонах V-образной канавки должно быть менее 0 мм; поскольку, по крайней мере, разумная тонкая толщина предела, для тонкой доски толщиной менее 1,3 мм это не подходит для выбора метода сборки с V-образной канавкой.
Три, отметьте точку
1. При установке стандартной точки выбора обычно оставляют зону беспрепятственной сварки 1,5 мм вокруг точки выбора.
2, используемый для облегчения позиционирования электронного оптического точного позиционирования машины установки SMT, имеет компоненты типа заплатки угла вершины печатной платы, по крайней мере, две разные точки обзора, целую часть электронного оптического точного позиционирования печатной платы с использованием точки измерения в одной части относительных частей угла вершины печатной платы; Точки измерения, используемые для точного позиционирования многослойной печатной платы на печатной плате, обычно расположены в относительном положении верхнего угла многослойной печатной платы на печатной плате.
3. Для компонентов QFP с шагом проводов ≤0,5 мм (квадратный плоский корпус) и компонентов BGA с шагом шариков ≤0,8 мм (пакет с шариковой решеткой) для повышения точности типа SMT предусмотрено установить точки измерения на IC два верхние углы.
Четыре, край технологии обработки
1, каркас платы и внутренняя материнская плата, материнская плата и материнская плата между узлами по периметру не могут быть слишком большими компонентами или выступающими компонентами, а электронные устройства и край печатной платы PCBpcb должны быть отложены в сторону более 0,5 мм внутреннего пространства, для обеспечения нормальной работы лазерной резки с ЧПУ.
5. Точное расположение отверстий на доске.
1. Стандартная метка для точного позиционирования всей печатной платы PCB и для точного позиционирования мелких компонентов. В нормальных условиях QFP с интервалом менее 0,65 мм должен быть установлен на его верхнем углу; стандартные маркеры для точного позиционирования вспомогательных плат печатных плат должны использоваться парами и располагаться на верхнем угле точных факторов позиционирования.
Хороший разработчик печатных плат должен учитывать производственные факторы при разработке схемы дизайна платы, чтобы обеспечить удобство производства и обработки, повысить производительность и снизить стоимость продукции.