Высокосложные возможности сборки печатных плат для производителей электронных производственных услуг!

Для производителей электронных производственных услуг самая большая проблема, с которой мы столкнулись, заключается в том, что предприятия, предоставляющие электронные производственные услуги, не классифицируются, и нет четкого определения того, подходят ли они для плат высокой сложности с точки зрения качества персонала, возможностей оборудования и условий эксплуатации на месте. возможности управления процессом. Мы также рассмотрели возможность применения разных методов для разных поставщиков, например, использование методов маршрутизации для решения проблемы. Однако может ли существовать четкая потребность в улучшении мощности всей фабрики электронных производственных услуг и улучшении кадрового потенциала? Кроме того, существуют также проблемы с электронными производственными услугами с установленной вами линией, можно ли измерить способность. Например, для платы сложностью более 200 неясно, какое соответствующее соотношение имеют технические возможности и возможности оборудования соответствующего персонала.

Очень сложные требования к сборке печатной платы.

Будь то производитель электронных производственных услуг, предоставляющий услуги сборки, или мы сами выполняем обработку, для управления печатными платами высокой сложности ее можно количественно оценить по пяти аспектам: персонал, механическое оборудование, материалы, процесс и окружающая среда.

Персонал:Выделить специальную производственную линию для обработки плат высокой сложности и сформулировать строгие правила и требования к обслуживающему ее оборудованию и эксплуатационному персоналу, включая обучение, экзамены, стандарты трудоустройства и т. д.

Механическое оборудование:К каждой единице оборудования на каждой производственной линии высокой сложности предъявляются строгие требования по контролю, включая строгие инструкции по эксплуатации и требования к проверке.

Материалы:Контролируйте и уменьшайте количество материалов для труб; стабильность размеров и консистенция пайки микроустройств 0402 и 0201 должны быть лучше; обратите внимание, чтобы проверить, явно ли деформирована печатная плата; требования к температуре пайки различных типов покрытий приборов и концов припоя должны быть в основном одинаковыми; Размеры крупногабаритных разъемов и деформация пайки оплавлением корпуса модуля должны находиться в пределах допустимого диапазона и так далее.

Процесс:Для контроля технологических регламентов теперь у нас есть более чем 30-страничная процедура контроля сборки очень сложных печатных плат, на каждом этапе, в том числе перед монтажом, до замены и добавления оловянной печати и паяльной пасты, до трафарет. Существуют строгие требования к проверке перед использованием машины, а также к салфеткам, воде для мытья досок и т. д.

Среда:Условия окружающей среды для хранения материалов, антистатического управления, управления чувствительными к влаге устройствами, хранения и распределения оборотных устройств IC должны строго контролироваться.

Для печатных плат различной сложности производители электронных производственных услуг применяют разные стратегии с точки зрения состава персонала, конфигурации оборудования и управления процессами, чтобы сформировать иерархические возможности обработки для удовлетворения различных потребностей клиентов; В зависимости от сложности печатной платы могут потребоваться разные затраты на обработку.

Как профессиональная компания, предоставляющая услуги по производству электроники. Tecoo имеет профессиональную производственную команду с 20-летним опытом работы, которая может обеспечить конкурентоспособную цену и высокую надежность вашей продукции.