Главная / Экспертизы / Интернет вещей / Содержание

Экспертизы

High - надежность PCBA для следующего - Gen Telecommunication Systems

Эта высокая производительность-, высокая - сборка плотности предназначена для удовлетворения строгих требований 5G сетей, волоконно -оптических терминалов, базовых станций и оборудования передачи данных. Построенный с акцентом на целостность сигнала, тепловое управление и непоколебимую надежность, наш PCBA обеспечивает плавный поток данных, минимальную задержку и максимальное время безотказной работы. Это основополагающий компонент, который позволяет OEM -производителям предоставить надежные, масштабируемые и будущие - доказательства телекоммуникационных решений в подключенный мир.

Отправить запрос

Быстрая доставка
Гарантия качества
Круглосуточная служба поддержки клиентов

Внедрение продукции

Ключевые функции и преимущества:

High - Частота и High - Дизайн скорости: оптимизированный макет и материалы (например, Rogers, FR - 4 High - TG), чтобы минимизировать потерю сигнала, Cross- Talk и Electromagnetic Interfence (Emi), emi -neffine in High in High in High in High in High in High in High in high in high in high in high in in high -in -in in high -necumpormency in high -in -in in high -necumporbirference. Высокоскоростные цифровые приложения (например, 5G Mmwave, 10G+ оптическая сеть).
Исключительная надежность и продолжительность жизни: использует промышленные и автомобильные компоненты-, оцененные для расширенных диапазонов температуры и непрерывной работы. Изготовлен с строгими элементами управления процессами для обеспечения долговечности продукта, снижения уровней отказа в полевых условиях и затрат на техническое обслуживание.
Усовершенствованное тепловое управление: включает в себя проектные функции, такие как тепловые смыки, встроенные радиаторы и плоскости для эффективного рассеяния тепла от критических компонентов, таких как FPGA, ASIC и усилители мощности, предотвращая перегрев и обеспечение стабильной производительности.
High - Интеграция плотности: использует технологию HDI (High - плотность Interconnect) и Fine - компоненты шага (BGAS, QFNS) для максимизации функциональности в форм -факторе Compact, который имеет решающее значение для пространства - конструированных телеком.
Строгое тестирование и соответствие: каждая сборка проходит комплексное тестирование, в том числе в- Тест схемы (ICT), тест летающего зонда и функциональный тест (FCT), чтобы проверить производительность в отношении спецификаций. Разработанный для соответствия ключевым телекоммуникациям и стандартам безопасности (например, TL9000, NEBS, CE, FCC, ROHS).
Масштабируемая и настраиваемая архитектура: предлагается в качестве платформы, которая может быть настроена на конкретные функциональные требования, включая интеграцию специализированных процессоров (SOCS, FPGA), конфигурации памяти и различные параметры сетевого интерфейса (SFP+, QSFP, RJ45, волоконно -оптические приемопередатчики).

Технические спецификации:

Тип платы: multi - Layer (8-20+ Layers), HDI с микроворией.
Базовый материал: High - Performance FR - 4, без галогенов или специализированные радиочастотные ламинаты.
Компоненты клавиш: High - процессоры скорости (ARM, x 86, MIPS), FPGAS, DDR3/4/5 память, хранение флэш -памяти, чипсы PHY и ICS управления питанием (PMICS).
Интерфейсы: Ethernet (1G/10G/25G), SFP/SFP+ CAGES, USB, PCIE, Serial (RS-232/485), интерфейсы синхронной оптической сети (SONET/SDH).
Рабочая температура: -40 градусов до +85 степень (расширенный диапазон доступен).
Отделка: Электролетное никелевое погружение золота (загадка) или серебро погружения для превосходной припадения и поверхностной плоской.

Приложения:

Этот PCBA предназначен для широкого спектра телекоммуникационного оборудования, включая: